展示范围

一、军用电子元器件：
电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件、光电器件、通信器件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件、压电晶体、石英晶体、电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中高频元器件、传感器、微特电机、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、机箱外壳加工、五金制品及零件等。

二、军用集成电路：
集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品（处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC 等）、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等。

三、军用印制电路板：
单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种类型机箱、机柜、外壳加工、零组件、电子组装设备、材料（SMT）等

四、军用微波射频：
射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD 仿真、天线设计、电缆组件、连接器、芯片和封装、专用软件、金属外壳加工等
 
五、军用精密陶瓷：
陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC 基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷制品、陶瓷材料、陶瓷封装外壳等
 
六、军用电子材料：
电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、屏蔽材料、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等

七、军用测试测量：
电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等

八、电子生产设备：
SMT 表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、点胶注胶、焊接、EMS 电子制造、测试测量、PCB 制造、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、外壳加工、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面处理、真空镀膜、精密五金零件等

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